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上海無損檢測設備技術與應用


  上海無損檢測設備技術與應用_半導體檢測設備廠家「賽可檢測設備」上海賽可檢測設備有限公司生產的X-ray檢測等設備非常合適IC元器件的焊點檢測,其X-ray檢測有高清晰的圖像,同時具備分析缺陷(例如:開路,短路,漏焊等)的功能。還有足夠的放大倍率,可以讓生產者非常方便的看到詳細的產品缺陷,從而滿足現在與未來的需求。


  上海無損檢測設備技術與應用_半導體檢測設備廠家「賽可檢測設備」無損檢測設備,射線照相法的特點:適用于各種熔化焊接方法(電弧焊、氣體保護焊、電渣焊、氣焊等)的對接接頭,也能檢查鑄鋼件,在特殊情況下也可用于檢測角焊縫或其他一些特殊結構工件。射線照相法的優點:缺陷顯示直觀:射線照相法用底片作為記錄介質,通過觀察底片能夠比較準確地判斷出缺陷的性質、數量、尺寸和位置。射線檢測員通過對底片的觀察,根據其黒度的差異,便能識別缺陷的位置和性質。隨著電子技術不斷發展,電子制造檢測技術也在迅猛發展。目前5G通信設備不斷推廣普及,電子封裝技術正朝著精密,小型化發展,對SMT貼片檢測方法和技術有提出了更嚴格的要求。眾多從事電子制造的企業為了減少產品瑕疵,保證良品率,積極尋找以測試測量技術為核心的工業檢測應用為產品提供強力支撐,測試測量技術因此得到了快速發展。


  無損檢測設備的特點就是能在不損壞試件材質、結構的前提下進行檢測,所以實施無損檢測后,產品的檢查率可以達到100%。但是,并不是所有需要測試的項目和指標都能進行無損檢測,無損檢測技術也有自身的局限性。某些試驗只能采用破壞性試驗,因此,在目前無損檢測還不能代替破壞性檢測。也就是說,對一個工件、材料、機器設備的評價,需要把無損檢測的結果與破壞性試驗的結果互相對比和配合,才能作出準確的評定。不同而對X射線吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強度,因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來判斷被檢測物體中是否存在缺陷。射線檢測通過空氣或其它物質產生電離作用,利用儀表測量電離的程度就可以計算x射線的量。


  上海無損檢測設備技術與應用_半導體檢測設備廠家「賽可檢測設備」Proscan1000采用三角激光測量法,測量光束下的物體沿X軸和Y軸移動時,在Z軸方向的距離,并將物體的三維表面信息進行數字化處理,以便分析和檢查。該軟件以2000點/S的速度掃描100萬個數據點,直到亞微米級。掃描結果以水平,等量和截面示圖顯示在高分辯VGA監視器上,Proscan1000還能計算表面粗糙度參數,體積,表面積和截面積。使用球珊陣列封裝(BGA)器件給質量檢測和控制部門帶來難題:如何檢測焊后安裝質量。X-Ray檢測設備可直接觀察到缺陷的位置。設備靈敏度高,重復性好,無需報廢分析樣品。對于有一定經驗的失效分析師可以快速而準確地確定失效模式。眾多從事電子制造的企業為了減少產品瑕疵,保證良品率,積極尋找以測試測量技術為核心的工業檢測應用為產品提供強力支撐,測試測量技術因此得到了快速發展。


  目前,市場上關于X-RAY檢測設備價格一般在十幾萬到幾十萬不等,雖然從外觀上看,設備的結構差不多,但內部結構和核心部件卻有著本質的區別,如X-ray最核心的組件光管采用的是日本濱松HAMAMATSU型,其結合了多年來超真空及冷卻的技術經驗,創造了新的IMAGEM電子倍增CCD像機,能最大化的利用高速成像,甚至單光子等級的冷光成像。目前,HAMAMATSU可以捕捉低亮度和高亮度圖像,寬廣的動態范圍圖象和單光子的二元圖像,長時間積分曝光和高幀頻圖像。


  在SMT組裝生產過程中,我們可以利用X-Ray檢測設備直觀快速地檢測出產品的失效模式,及時采用糾正措施,防止問題擴大化。射線檢測它能夠穿透可見光不能穿透的物體,而且在穿透物體的同時將和物質發生復雜的物理和化學作用,可以使原子發生電離,使某些物質發出熒光,還可以使某些物質產生光化學反應。


  利用X-Ray檢測設備對生產過程進行監控,不僅只是用于回流后焊點檢測,還可以對回流前的貼片質量進行監控,可以及時校正元件在板上的貼裝位置,預防焊接問題的發生。測試測量技術應用一直處于電子制造產業產品線中,默默無聞發揮著“查錯除錯”的推手作用。


  上海無損檢測設備技術與應用_半導體檢測設備廠家「賽可檢測設備」隨著BGA封裝器件的出現并大量進入市場,針對高封裝密度,焊點不可見等特點,電子廠商為控制BGAS的焊接質量,需充分應用高科技工具,手段,努力掌握和大力提提高檢測技術水平,使用新的工藝方法能有與之相適應,相匹配的檢測手段。只有這樣,無損檢測設備生產過程中的質量問題才能得到有效控制。而且,把檢測過程中反映生產更加順暢,減少返修工作量。隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應用,人眼及AOI已沒有能力對其焊接質量進行有效檢測了。無損檢測設備其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的,有氫氣孔和一氧化碳氣孔。


  如今的新型檢測技術如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進行破壞性處理,這無疑會增加生產制造成本。射線檢驗技術的運用對象是各種用于融化焊接方法制成的對接接頭,也因為這種特征使得射線檢測幾乎使用適用于所有材料。


  而X-Ray檢測設備采用X射線透射原理對封裝底部不可見焊點進行無損檢測,不需要額外成本,檢測快捷而準確,在電子組裝及失效分析中得到廣泛應用。過去依靠人工目檢甄別產品的形式很難適應現在快節奏、自動化流水線作業,尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。


  x-ray檢測屬于無損檢測,通過陰極射線管產生高能電子與金屬靶撞擊釋放x-ray射線,x-ray波長短穿透力強(物理學波長越長,反射越大,其對應的穿透能力越弱;波長越短,反射越小,穿透能力越強),x-ray波長比可見光、紅外線、紫外線等都要短,屬電離輻射,能夠探測不同密度的物體內部結構,根據光的強弱變化形成影像確定待檢產品的內部屬性。X射線異物檢測技術可以檢測所有類型包裝中不應存在的物理污染物,例如鈣化骨、玻璃碎片、金屬碎片、礦石、密致塑料和橡膠復合物等。為了排除X射線檢測共檢時葉片內部存在高密度夾雜或型腔內殘留型芯沒有清理干凈的可能性,


  無論異物形狀或位置如何,均可在快速生產條件下進行準確檢測。由于X射線異物檢測技術可以檢驗整個產品,因此可以同時進行多項額外檢測,以確保食品安全性和產品的合規性。


  如果印制電路板有足夠的空間設定測試點,系統就能快速,有效地查到開路,短路及故障器件。系統也可檢查器件的功能。測試儀器一般由微機控制,檢測每塊PCB時,需要相應的針床和軟件,對于不同的測試功能,該儀器可提供相應工作單元來時行檢測。例如,測試二極管,三極管時用直流電平單元;測試電容,電感時用交流單元;而測試低數值電容,電感及高阻值電阻高頻信號單元。但在封裝密度與不可見焊點數量都大量增加時,尋找線路節點則變得昂貴,不可靠。現如今,全球市場處于日益激烈的競爭中,維持食品制造商與零售商之間穩固關系的重要性前所未有。隨著消費者持續密切關注食品安全問題,零售商需要制造商提供高質量的食品。電子制造技術的進步,推動電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發展。


  上海無損檢測設備損探傷機原理利用X射線穿透物質和在物質中有衰減的特性來發現其中缺陷的一種無損探傷方法。X射線可以檢查金屬與非金屬材料及其制品的內部缺陷。例如焊縫中的氣孔、夾渣。未焊透等體積性缺陷。工業X射線探傷機,包括X射線管頭組裝體、控制箱及連接電纜在內的對物體內部結構進行X射線攝影或斷層檢查的設備總稱。


  在食品到達超市貨架或銷售之前,制造商必須進行食品檢測并剔除任何潛在的污染物,如玻璃、金屬或礦石等。因此,對于制造商而言,找到可靠的方式來確保食品安全、提高食品質量,以及最大限度地減少食品遭受外物污染的風險至關重要。未來X-Ray檢測設備的發展趨勢一定是往高度智能化、自動化、數字化方向發展,同時X-Ray檢測設備的應用會越來越多,市場前景非常廣闊。


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